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    怎樣抄板,PCB抄板方法圖解

    發布日期 :2021-03-11

    不管是你抄板,還是你被別人抄板,這篇關于PCB抄板步驟詳細文章都對你有用。你可以看看你的抄板方法是否“專業”,你也可以針對這些步驟想想怎樣防止別人抄板……本文詳解PCB抄板步驟,還包括雙面板的抄板方法。

    PCB抄板步驟

    步驟一:制作BOM清單與拆件

    BOM清單:就是物料清單﹐指產品所需要的零部件的清單及組成結構。

    1. 對于需要抄板工作的PCB﹐首先用數碼相機拍幾張元器件位置的照片﹐注意拍攝效果﹔打印或手畫一份表格填寫PCB板上所有元器件的型號、參數、位置編號以及封裝參數等﹐尤其是二極管、三極管的方向﹐IC缺口的方向﹐電容器極性等。

    抄板步驟1
    抄板步驟1

    2. 逐一拆掉PCB板上的元器件。按從高到低、從大到小的順序拆卸并再次核對元器件位置編號、序列編號。

    3.拆板完成后﹐根據記錄元器件信息的序列清單﹐就可以制作BOM清單了。也就是通過對元器件進行測試與分析﹐將元器件的所有相關參數匯總成表格。常用的儀器有電橋測試儀、高精度萬用表等。測量數據越精準﹐越能保證BOM清單的準確度。

    4.制成BOM清單后就需要進行物料采購。

    步驟二:掃描儀掃描

    1.將拆掉所有元器件的PCB板焊盤孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈﹐最好用砂紙將PCB走線打磨出來 (打磨方向要與掃描儀的掃描方向垂直)。然后放人掃描儀內﹐掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素﹐以便得到較清晰的圖像。啟動PHOTOSHOP軟件﹐用彩色方式將兩層分別掃人。注意﹐PCB在掃描儀內的擺放一定要橫平豎直﹐否則掃描的圖像就無法使用。

    抄板步驟2
    抄板步驟2

    2.調整畫布的對比度、明暗度﹐使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈﹐然后將次圖轉為黑白色﹐檢查線條是否清晰﹐如果不清晰﹐則重復本步驟。如果清晰﹐將圖存為黑白BMP格式文件TOP·BMP和BOT·BMP﹐如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP軟件進行修補和修正。

    步驟三:Altium Designer13軟件合成

    1.將掃描所產生的兩個BMP格式的文件分別轉為 Altium Designer格式文件﹐在AltiumDesigner中調人兩層﹐如果兩層的焊盤和過孔的位置基本重合﹐表明前面的BOM清單的制作、拆件、掃描儀掃描等幾步做得不錯。如果有偏差﹐重新把掃描文件調人兩個BMP格式文件進行對板。PCB抄板是一項極需要耐心的工作﹐因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配程度。

    抄板步驟3
    抄板步驟3

    2.將PCB頂層 (TOP層)的BMP轉化為TOP·PCB﹐注意要轉化到絲印層 (SILK層)﹐就是黃色的那層﹐然后在頂層描線即可﹐并且根據所拍攝的元器件位置放置器件。畫完后將絲印層刪掉。不斷重復直到繪制好所有的層。

    3.在AltiumDesigner13中將TOP·PCB和BOT·PCB調人﹐合為一個圖即可。

    4.用激光打印機將頂層、底層分別打印到透明膠片上 (1:1的比例)﹐把膠片放到那塊PCB上﹐比較一下是否有誤。

    多層板抄板須知

    對于多層板的抄板要麻煩一些,因為內層看不見,只能破壞樣品。常用的辦法是首先對頂層和底層進行抄板,并保存好底層和頂層拆前的照片(以備查用),精確的方法是拆除全部元器件,并對所有元器件參數登記,并對元器件與絲網印刷層的編號逐一對應,保留原始資料后,再對裸PCB板照相或掃描,獲得的照片或掃描圖載入軟件,軟件不同,對照片格式要求不同,尺寸過大的照片文件會太大,影響抄板速度,所以過大的PCB板可以分成幾小塊進行抄板,然后拼合。上、下兩層完成后,就可以用砂紙打磨表面已完成的層,逐步露出內層,抄一層、再磨下一層,直到全部完成。

    多層板抄板方法
    多層板抄板方法

    當PCB抄板板比較大、元件比較多的時候,調試起來往往會遇到一些困難,但如果掌握好一套合理的調試方法,調試起來將會事半功倍。首先要大概觀察一下,PCB抄板板上是否存在問題,例如是否有明顯的裂痕,有無短路、開路等現象。如果有必要的話,可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。

    抄板疑難解析

    目前采用軟硬件結合的方法可以獲得比較好的安全性能,對于該類PCB抄板,要想解密此硬件,可以通過繞過硬件認證,獲得密鑰以及反匯編等技術手段。所以可以從以下幾個方面來采取措施以達到成功抄板。

    最簡單的防范手段是采用口令認證。目前主流的處理器芯片都會有唯一的ID號,在系統上電后,首先讀取該ID號,確認此ID號在授權范圍內,從而保證硬件的有效性。這種方法基本不會增加開發成本,且能達到一定的保護效果。為增加安全性,可以對ID號進行加密處理。但這種口令直接傳輸的方式,會被很容易地破解。

    放置焊盤和過孔:放置好元件封裝后,接下來的工作是放置焊盤和過孔,先在CAD里測量好焊盤的內徑和外徑,再在繪圖菜單中,選擇園環子項,并確定環的內徑和外徑,在放置焊盤時要將尺寸一樣大小的焊盤一次性的放完,但是四方焊盤和多邊形的焊盤無法放置,雖說在CAD里可用填充的方法將多邊形填成實體,但是填充的實體轉到PORTEL99里面后只會有一個空的邊框.因此,如果PCB圖中有多邊形的焊盤的話,我們可用線條將焊盤邊緣描出來,轉到PORTEL99里后再放上相應的焊盤。

    反匯編是對軟件加密最具殺傷力的技術手段。目前很多MCU都會采用一些加密措施來防范解密者從MCU的Flash中獲得二進制文件。但這種方法還是會被解密者通過非侵入式,侵入式或半侵入式手段攻克。而如果程序通過加密的方式下載,則可以很好的避免直接的反匯編。從加密的二進制文件中獲得密鑰和加密算法或繞開硬件認證是比較困難的,這就有效防止了產品被盜版。

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