影響PCB抄板質量的原因，提高電路板抄板精度的方法

PCB抄板質量關系到最終產品的性能能否達到原產品的標準，影響PCB抄板質量的主要因素有哪些，如何通過分析這些因素來提高抄板精度？

影響PCB抄板質量的原因

印刷導線的寬度、線間距、回電路的邊框以及元器件的布局是影響PCB抄板質量主要因素。

1.線間距

當為1.5MM(約為60MIL)時，線間絕緣電阻大于20M歐，線間最大耐壓可達300V， 當線間距為1MM(40MIL)時，線間最大耐壓為200V。

在中低壓(線間電壓不大于200V)的電路板上，線間距取1.0--1.5MM (40--60MIL)在低壓電路，如數字電路系統中，不必考慮擊穿電壓，只要生產工藝允許，可以很小。

2.印刷導線寬度選擇依據

印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關:

線寬太小，剛印刷導線電阻大，線上的電壓降也就大，影響電路的性能，

線寬太寬，則布線密度不高，板面積增加，除了增加成本外，也不利于小型化。

如果電流負荷以20A/平方毫米計算，當覆銅箔厚度為0.5MM時，(一般為這么多，)則1MM(約40MIL)線寬的電流負荷為1A。

因此，線寬取1--2.54MM(40--100MIL)能滿足一般的應用要求，大功率設備板上的地線和電源，根據功率大小，可適當增加線寬，而在小功率的數字電路上，為了提高布線密度，最小線寬取0.254--1.27MM(10--15MIL)就能滿足。

同一電路板中，電源線。地線比信號線粗。

3.畫電路邊框:

邊框線與元件引腳焊盤最短距離不能小于2MM，(一般取5MM較合理)否則下料困難。

4.焊盤

對于1/8W的電阻來說，焊盤引線直徑為28MIL就足夠了，

5.元件布局

a 在而已進IC去藕電容要靠近芯片的電源秋地線引腳。不然濾波效果會變差。在數字電路中，為保證數字電路系統可靠工作， 在每一數字集成電路芯片的電源和地之間均放置IC去藕電容。
去藕電容一般采用瓷片電容，容量為0。01~0。1UF去藕電容容量的選擇一般按系統工作頻率F的倒數選擇。此外，在電路電源的入口處的電源線和地線之間也需加接一個10UF的電容， 以及一個0。01UF的瓷片電容。

b 元件間距。對于中等密度板，小元件，如小功率電阻，電容，二極管，等分立元件彼此的間距與插件，焊接工藝有關， 波峰焊接時，元件間距可以取50-100MIL(1。27--2。54MM)手工可以大些，如取100MIL，集成電路芯片，元件間距一般為100--150MIL。

c一般原則:在PCB設計中，如果電路系統同時存在數字電路和模擬電路。以及大電流電路，則必須分開布局，使各系統之間藕合達到最小在同一類型電路中，按信號流向及功能，分塊，分區放置元件。

d元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直兩個方向排列。否則不得于插件。

e時針電路元件盡量靠近單片機芯片的時鐘信號引腳，以減小時鐘電路的連線長度。且下面最好不要走線。

f 輸入信號處理單元，輸出信號驅動元件應靠近電路板邊，使輸入輸出信號線盡可能短，以減小輸入輸出的干擾。

提高電路板抄板精度的方法

提高抄板精度盡量選用完整度高的PCB原板，拆板、磨板等過程都必須對處理前的板子做掃描或拍照方便查看，拆磨需仔細，不能損壞線路至后續掃描看不清楚。

對于軟件精度來說采用32位浮點表示可以說不存在任何精度限制，所以最主要的還是取決于原始掃描的圖象精度，打個比方說吧，如果用100萬像素拍出的照片可洗5寸照片，但如果要把它洗成20寸照片那就根本看不清楚了，道理是一樣的，所以對于精度要求很高的電路板來說，要想抄出精度非常高的PCB圖，在掃描時就要選擇較高的DPI。

DPI的意義是每英寸多少個點。也就是說掃描出來的圖象上每兩個點之間的距離就是1000/DPI，單位mil.

如果DPI是400，那么圖象上兩點之間的距離是 1000/400 = 2.5 mil, 也就是說這時的精度是2.5mil.

這個是最科學的根據，所以有人說精度可以達到1mil以下，那是有前提的。其實抄板精度主要取決于原始的掃描精度。

綜上所述，在掃描板子時設定DPI就要根據實際板子所要求的精度而定，如果象手機板子線間距等精度要求在1mil以下，這時就需要掃描DPI就應該設定在1000DPI以上。市場上的掃描儀都可以滿足這個條件。

DPI越高，圖片就越清晰，精度越高，但缺點是圖片太大，對硬件要求較高，所以要根據具體情況具體設置。對于一般精度的板子一般采用400DPI就很好了，手機板之類的可設定在1000DPI以上。