PCB抄板后怎樣打樣，需注意什么問題？

PCB抄板依照電路板實物反推出原理圖、BOM清單及PCB文件，然后進行PCB打板制成PCB電路板，后續購買元器件，進行PCBA加工。抄板及PCBA加工介紹的內容很多，但要做好PCB抄板后期的制板卻不是一件容易的事情。

PCB抄板后怎樣打板兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理，在這方面PCB制板水平就顯得尤其重要，同樣的原理設計，同樣的元器件，不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果，怎樣才能完整的抄出一塊PCB板，使后續的PCB打樣及批量加工能正常進行?

1. 確定所抄板PCB類型

電路板可以分普通PCB板、高頻PCB板、小信號處理PCB板、既有高頻率又有小信號處理的PCB板。

如果是普通的PCB板，只要做到布局布線合理整齊，機械尺寸準確無誤即可，如有中負載線和長線，就要采用一定的手段進行處理，減輕負載，長線要加強驅動，重點是防止長線反射。

當板上有超過40MHz的信號線時，就要對這些信號線進行特殊的考慮，比如線間串擾等問題。

高頻PCB板抄板，對布線的長度就有更嚴格的限制，根據分布參數的網絡理論，高速電路與其連線間的相互作用是決定性因素，在系統設計時不能忽略。隨著門傳輸速度的提高，在信號線上的反對將會相應增加，相鄰信號線間的串擾將成正比地增加，通常高速電路的功耗和熱耗散也都很大，在做高速PCB抄板時應引起足夠的重視。

有毫伏級甚至微伏級的微弱信號的PCB抄板，對這些信號線就需要特別的關照，小信號由于太微弱，非常容易受到其它強信號的干擾，屏蔽措施常常是必要的，否則將大大降低信噪比。以致于有用信號被噪聲淹沒，不能有效地提取出來。

對板子的調測也要在抄板階段加以考慮，測試點的物理位置，測試點的隔離等因素不可忽略，因為有些小信號和高頻信號是不能直接把探頭加上去進行測量的。

此外PCB抄板層數，元器件封裝，板子的機械強度，后續PCB打樣也需要對原電路板做相應參考。

2. 元器件功能對布局布線的要求

特殊元器件在布局布線時有特殊的要求，如LOTI和APH所用的模擬信號放大器，模擬信號放大器對電源要求要平穩、紋波小。模擬小信號部分要盡量遠離功率器件。在OTI板上，小信號放大部分還專門加有屏蔽罩，把雜散的電磁干擾給屏蔽掉。NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工藝，功耗大發熱厲害，對散熱問題必須在布局時就必須進行特殊考慮，若采用自然散熱，就要把GLINK芯片放在空氣流通比較順暢的地方，而且散出來的熱量還不能對其它芯片構成大的影響。如果板子上裝有喇叭或其他大功率的器件，有可能對電源造成嚴重的污染這一點也應引起足夠的重視。

3. 元器件布局的考慮

元器件的布局對電性能的考慮，連線關系密切的元器件盡量放在一起，高速線布局時盡可能短，功率信號和小信號器件分開。

在滿足電路性能的前提下，還要考慮元器件擺放整齊、美觀，便于測試。板子的機械尺寸，插座的位置等也需認真考慮。

高速PCB板抄板中的接地和互連線上的傳輸延遲時間也是在系統設計時首先要考慮的因素。信號線上的傳輸時間對總的系統速度影響很大，特別是對高速的ECL電路板抄板，雖然集成電路塊本身速度很高，但由于在底板上用普通的互連線(每30cm線長約有2ns的延遲量)帶來延遲時間的增加，可使系統速度大為降低。象移位寄存器，同步計數器這種同步工作部件最好放在同一塊插件板上，因為到不同插件板上的時鐘信號的傳輸延遲時間不相等，可能使移位寄存器產主錯誤，若不能放在一塊板上，則在同步是關鍵的地方，從公共時鐘源連到各插件板的時鐘線的長度必須相等。

4. 對布線的考慮

傳輸線傳輸延遲時間比信號上升時間短得多，信號上升期間所產主的反射都將被淹沒。不再呈現過沖、反沖和振鈴，MOS電路板抄板來由于上升時間對線傳輸延遲時間之比大得多，所以走線可長以米計而無信號失真。邏輯電路特別是超高速ECL集成電路由于邊沿速度的增快，若無其它措施，走線的長度必須大大縮短，以保持信號的完整性。

TTL對快速下降邊沿采用肖特基二極管箝位方法，使過沖量被箝制在比地電位低一個二極管壓降的電平上，這就減少了后面的反沖幅度，較慢的上升邊緣允許有過沖，但它被在電平“H”狀態下電路的相對高的輸出阻抗(50～80Ω)所衰減。PCB抄板需考量TTL的應用與改善，由于電平“H”狀態的抗擾度較大，使反沖問題并不十分突出，對HCT系列的器件，若采用肖特基二極管箝位和串聯電阻端接方法相結合，其改善的效果將會更加明顯。