華世通科技提供各類單片機解密（MCU解密），專用IC解密，PLD芯片解密,CPLD芯片解密、單片機開發等芯片破解服務。華世通科技采用先進專業的芯片檢測設備及IC算法研究軟件，準確了解各類IC芯片及單片機核心架構和指令代碼，將芯片內程序代碼完整導出，并可在已有代碼的基礎上進行反向解析與探討，充分保證芯片解密的高效性和準確性，并提供以下系列近2萬種芯片燒錄服務：IC種類:E(E)PROM,FLASH,SerialEPROM,MPU,MCU,PLD,CPLD等芯片燒錄。IC包裝:SOP,SSOP,PLCC,DIP,SDIP,TSOP,BGA,QFP,TQFP等芯片代燒。

深圳華世通科技從事芯片解密服務多年，為您提供專業的芯片解密、芯片開發、IC程序燒錄服務。

目前我司涉及的芯片主要領域包括：單片機解密（MCU解密），專用IC解，，PLD芯片解密,CPLD芯片解密、單片機開發服務，嵌入式系統的軟件和硬件的設計，芯片的設計、硬件的系統設計、軟件的系統設計以及軟件解密等。

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芯片解密流程：

華世通科技解密部由十多名資深專業軟、硬件研發工程師和反向研究工程師組成，利用自身的技術優勢和經濟實力，購置和開發了諸多用來測試的專業級精確的邏輯功能的分析和檢測設備與儀器，以及軟件的密碼算法系統，用來分析與研究芯片和設備的功能，我們早年就擁有多年在Motorola實驗室、中國科學院反向研究中心、日立中國研究中心、貝爾實驗室、微軟研院等研究機構工作的良好背景和資源，多年來一直專注加密芯片功能的設計和軟件算法的研究、算法的軟件實現，如：des加密、對稱加密、md5加密等加解密算法的研究，及其硬件功能的實現、系統軟件的開發和芯片底層驅動的設計，在MCU/CPLD/SPLD/PLD芯片解密技術的領域積累了豐富的開發經驗、同時也一直關注國內外信息技術的發展動態、新技術產品的研究和全面科學開發管理體制的建設，在信息技術軟硬件產品及其功能模塊的技術研究、技術解析與實現、核心技術的研究以及反向研究等方面具有豐富的實際經驗和諸多的經典案例。是目前國內最具專業實力和影響的IC與軟件解密的反向研究實驗室。