
PCB設計范圍
● 免費為客戶提供PCB封裝建設(客戶提供器件DATASHEET )。● 免費為客戶提供PCB阻抗計算、疊層設計、QA檢查、工藝檢查、EMC檢查。
● 設計包含高速、高頻、大功率、模擬、數?;旌?、HDI、FPC等設計類型。
● 公司強大的R&D工程師團隊做技術支撐,協助客戶及LAYOUT工程師做原理圖分析及PCB設計,排除電氣原理性設計錯誤、同時保證了設計的品質與可靠性。
● 上門服務,根據客戶產品的保密程度,以及人力資源緊張時提供人才派遣服務, 我方工程師可在客戶端做設計服務,貼身高效、專為航空航天、軍工單位等客戶而定制。
● 支持原理圖和PCB軟件格式: Cadence,Mentor ee , Mentor pads , Altium ( 99SE ), Zuken CR5000。
PCB設計流程
● 客戶提供原理圖文件及PCB封裝庫文件,或者提供對應器件的DataSheet;● 客戶提供DXF格式的PCB板結構文件及結構限制說明,電氣設計說明、等注意事項;
● 項目啟動后,我方工程師進行原理圖DRC檢查,結構核對,等電氣設計要求,有問題第-時間反饋EQ記錄給客戶;
● 在項目設計的過程中,我方工程師每天的工作進度文件發給客戶確認,客戶每天都看到設計狀態,可及時發現問題并處理;
● Pcb Layout設計完成后, 我方工程師進行互檢,包括DFM檢查, QA檢查, EMC檢查,客戶確認OK后出GERBER等生產文件;
● 客戶確認0K后,我方工程師輸出ASM裝配文件、SMT貼片文件、PCB設計原文件, GERBER文件、EQ工程溝通記錄等。

PCB設計能力

- 最高設計層數:42層
- 最大PIN數目:100000+
- 最大連接數:78000+
- 最小線寬:2.4mil
- 最小線間距:2.4mil
- 最小過孔:6mil(4mil激光孔)
- 最多BGA數目:100+
- 最小BGA PIN 間距:0.3mm
- 最大BGA PIN數:2912
- 最高速信號:25Gbps / 28Gbps
PCB設計案例
-
三層核心交換機交換板PCB設計
-
基于OMAP4430的三階HDI板設計
-
高壓轉換電路板設計案例
-
60K多pin電源通訊板PCB設計案例