PCBA工藝流程

PCBA是PCB經過SMT和DIP工序加工的成品模塊，PCBA加工工藝流程主要涉及SMT表面組裝和DIP封裝兩個方面。不同的表面組裝元器件存在規格上的差異，因此在插裝和組裝上會有不同的工藝要求，典型的PCBA表面組裝加工方式有全表面組裝、單面混裝、雙面混裝等幾種常見的元器件組裝。

全部采用表面組裝元器件組裝的稱為全表面組裝，插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝（混裝）。

組裝方式		示意圖	電路基板	焊接方式	特點
全表面組裝	單面表面組裝		單面PCB陶瓷基板	單面再流焊	工藝簡單、適用于小型、薄型簡單電路
	雙面表面組裝		雙面PCB陶瓷基板	雙面再流焊	高密度組裝，薄型化
單面混裝	SMC/SMD和THC都在A面		雙面PCB	先A面再流焊，后B面波峰焊	一般先貼后插，工藝簡單
	THC在A面，SMC/SMD在B面		單面PCB	B面波峰焊	PCB成本低，工藝簡單，先貼后插
雙面混裝	THC在A面，兩面都有SMC/SMD		雙面PCB	先A面再流焊，后B面波峰焊	適合高密度組裝
	兩面都有SMC/SMD和THC		雙面PCB	先A面再流焊，后B面波峰焊，B面插件后附	工藝復雜，很少采用

PCBA加工工藝流程

全表面組裝工藝流程

全表面組裝是PCB雙面全部都是表面貼裝元器件（SMC/SMD），有單面表面組裝和雙面表面組裝兩種形式。單面表面組裝采用單面板，雙面表面組裝采用雙面板。

單面表面組裝工藝流程

1. 印刷焊膏

2. 貼裝元器件（貼片）

3. 再流焊

雙面表面組裝工藝流程

通常有下面兩種不同工藝

1. B面印刷焊膏→貼裝元器件→再流焊→翻轉pcb→A面印刷焊膏→貼裝元器件→再流焊

2. A面印刷焊膏→貼裝元器件→烘干（固化）→A面再流焊→（清洗）→翻轉PCB→B面印刷焊膏（點貼片膠）→貼裝元器件→烘干→再流焊

單面混裝工藝流程

單面混裝是指PCB上既有SMC/SMD，又有通孔插裝元器件（THC）。THC在主面，SMC/SMD既可在主面。也可在幅面。

1. SMC/SMD和THC在同一面

印刷焊膏→貼片→再流焊→插件→波峰焊

2. SMC/SMD和THC分別在兩面

B面施加貼片膠→貼片→固化膠水→翻板→A面插件→B面波峰焊

雙面混裝工藝流程

雙面混裝是指雙面都有SMC/SMD，THC在主面，也有可能兩面都有THC。

1. THC在A面，A、B面都有SMC/SMD

PCB的A面印刷焊膏→貼片→再流焊→翻板→PCB的B面施加貼片膠→貼片→固話→翻板→A面插件→B面波峰焊

2. A、B面都有SMC/SMD和THC

PCB的A面印刷焊膏→貼片→再流焊→翻板→PCB的B面施加貼片膠→貼片→固話→翻板→A面插件→B面波峰焊→B面插件→波峰焊

PCBA加工工藝流程應考慮因素

選擇工藝流程主要依據PCBA元器件的組裝密度和SMT生產線的設備條件，當SMT生產線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設備時，可參考

盡量采用再流焊的方式，因為同波峰焊相比，再流焊具有如下優勢

1. 再流焊不需要把元器件直接浸漬到熔融的焊料中，受到的熱沖擊較小。

2. 只需要在焊盤上施加焊料，用戶能控制焊料的量，減少虛焊、橋接等焊接缺陷產生，可靠性高。

3. 有自定位效應，當元器件貼放位置有一定偏離時，由于熔融焊料表面張力的作用，當其全部焊端或引腳與相應焊盤同時被潤濕時，能在表面張力的作用下，自動被拉回到近似目標位置。

4. 焊料中一般不會混入不純物，使用焊膏時，能準確地確保焊料的成分。

5. 可以采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上采用不同焊接工藝進行焊接。

6. 工藝簡單，修板工作量小，節省人力、電力和材料。

在一般密度的混合組裝條件下，當SMC/SMD和THC在PCB的同面時，采用A面印刷焊膏，再流焊，B面波峰焊工藝。當THC在PCB的A面、SMC/SMD在PCB的B面時，采用B面點膠、波峰焊工藝。

在高密度混合組裝時，沒有THC或只有極少量THC時，可采用雙面印刷焊膏、再流焊工藝，少量THC采用后附的方法。當A面有較多THC時，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面點膠、固話、波峰焊的PCBA加工順序。