PCB抄板是在已有電路板實物的基礎上，利用反向研發技術手段對電路板進行逆向解析，將原有電子產品的PCB文件、物料清單（BOM）文件、原理圖文件、PCB絲印生產文件進行1：1的還原，然后根據這些文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調試，完成對原電子產品電路板樣板的完整復制。也被稱作電路板抄板、PCB克隆、電路板克隆、PCB逆向設計等。

1.記錄PCB板元件

拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片?，F在的pcb電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。

2.拆除元件掃描圖片

拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。

3. 調整掃描圖片

調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。

4. 圖片導入抄板軟件

將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配程度。

5. 圖片轉化為PCB文件

將TOP層的BMP轉化為TOP PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復直到繪制好所有的層。

6. PCB文件檢查調整

在PROTEL中將TOP PCB和BOT PCB調入，合為一個圖就OK了。

7.對比原板檢查修改

用激光打印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，進行檢查修改無誤后，進行測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。測試通過代表抄板完成

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